Обучение пайке bga
Многие мастера по ремонту телефонов и ноутбуков хотят освоить навык пайки системных плат. Научиться паять можно разными способами. Есть эффективные, или не особо эффективные. В статье разберем разные способы обучения пайке и чему реально научиться на курсах пайки.
Во время обучения пайке важно научиться:
- диагностике плат,
- схемотехнике,
- основам радиотехники,
- демонтажу (выпаиванию) микросхем,
- удалению компаунда,
- пайке bga микросхем.
А теперь подробнее.
Главное, на чем стоит сфокусировать свое внимание, это диагностика устройства. Так как речь идет про пайку bga, соответственно здесь и далее будем рассматривать системную плату смартфона и ноутбука.
Мастера по ремонту телефонов с большим бэкграундом, говорят, что успех в ремонте на 80% зависит от правильно выполненной диагностики. Поэтому важно при визуальном осмотре обратить внимание на:
- целостность втулок,
- наличие или отсутствие компаунда (полимерная смола),
- «следы» попадания влаги на плату. Это может быть коррозия, изменившие свой цвет индикаторы влаги или радиокомпоненты,
- остатки флюса (свидетельствует, что ранее ремонт уже выполнялся,
- состояние защитных экранов и рамок по периметру платы.
Для диагностики применяется следующее оборудование (в порядке значимости):
- мультиметр,
- лабораторный блок питания,
- USB-tester,
- тепловизор,
- осциллограф.
Для диагностики iPhone применяется бесплатная программа 3uTools.
Зная расположение элементов на плате, их характеристики и взаимосвязи проведение диагностики сильно упрощается. В сервисных центрах применяются следующие программы:
- Zillion x Work,
- Phoneboard,
- WIXINJI.
Начинать паять лучше под руководством опытного наставника. Который поможет откалибровать термовоздушную паяльную станцию, для того чтобы паять на «реальных» температурах. Температурный режим очень важен при выпаивании микросхем. При превышении температуры можно «угреть» плату, определяется легко из-под микросхем (на компаунде) вылетают шарики припоя. А при заниженной температуре часто «отрывают пятаки» повреждают шариковые выводы на системной плате. Тонкостей в обучении пайке очень много, например в какую сторону направлять фен, чтобы не повредить рядом установленные микросхемы. Или как убрать компаунд с микросхемы со стеклянным корпусом, так чтобы не повредить сам корпус чипа. Или как медной оплеткой подготовить контактную площадку на плате, так чтобы не повредить маску.
Существует как минимум 3 варианта, при реализации которых вы сможете самостоятельно выполнять ремонты системных плат.
- Самостоятельно, просматривая ролики на YouTube.
- Договорившись с частным мастером, который работает в сервисном центре.
- В специализированном центре обучения.
Разные способы подразумевают и разную итоговую стоимость и соответственно отличающиеся временные периоды.
ДИАГНОСТИКА, СХЕМОТЕХНИКА
И ПАЙКА BGA МИКРОСХЕМ
Цель программы является приобретение лицами различного возраста профессиональных компетенций в области пайки SMD компонентов и BGA микросхем, изучение схемотехники и диагностики, в том числе для работы с паяльным оборудованием, технологиями, профессиональными средствами, позволяющих выполнять виды профессиональной деятельности в соответствии с требованиями.
- Изучение схем в PDF;
- Изучение схем в программе Pads Router;
- Изучение взаимосвязи компонентов в цепи;
- Разница BGA и SMD компонентов;
- Определение расположения ключа на схеме и на плате;
- Принципы работы конденсатора, резистора, диода, фильтра, стабилитрона;
- Прозвон компонентов на плате;
- Подбор и проверка работоспособности донорного компонента;
- Запуск платы с лабораторного блока питания (ЛБП);
- Проверка первичного и вторичного питания на плате;
- Проверка фильтра, конденсатора, резистора, диода и стабилитрона;
- Поиск короткого замыкания на плате;
- Основные коды ошибок iTunes при прошивке iPhone;
- Диагностика платы с помощью воздействия температуры;
- Диагностика и восстановления вторичной цепи обвязки;
- Диагностика платы с помощью замеров контрольных точек;
- Подготовка паяльного оборудования и инструмента;
- Обзор и сравнение расходных материалов для пайки;
- Типовые неисправности на плате и связанные микросхемы;
- Замена разъёмов, аудиокодека, сим-приёмника;
- Изоляция от перегрева соседних компонентов;
- Как правильно работать с феном и направлять воздух;
- Очистка платы после демонтажа микросхемы;
- Безопасное удаление компаунда вокруг микросхемы;
- Установка и крепление трафарета под микроскопом;
- Обзор температурных режимов для безопасного монтажа/демонтажа микросхем с компаундом и без;
- Восстановление дорожек и пятаков после повреждения платы;
- Демонтаж и монтаж микросхемы на плату;
- Обзор ошибок после демонтажа микросхемы;
- Формирования новых шаров с помощью пасты BGA;
- Замена микросхем на плате: U2, контроллера питания, аудиокодека и других;
- Демонтаж и установка микросхем с компаундом;
- Диагностика выполненных работ;
- Работа с нижним подогревом платы;
- Восстановление платы после попадания влаги;
- Восстановление платы после удара;
- Восстановление пятаков на плате;
- Восстановление шлейфов;
- Диагностика и восстановление работы тачскрина;
- Замена Wi-Fi модуля, GSM-модуля, модема;
- Изменение S/N, IMEI, ICID, Mac-адреса с помощью программатора;
- Проверка блокировок аппарата с помощью ПО;
- Обзор статусов аппарата: FMI, sold by, blacklist, activation polite и другие;
- Обзор ошибок чтения и записи данных в микросхему памяти (NAND);
Курсы пайки BGA и схемотехники для сервисного инженера — это как магистратура для получающих высшее образование. На данном курсе будут рассмотрены принципы чтения схем iPhone. Также Вы научитесь диагностировать плату, подключив её к ЛБП, узнаете как определять микросхемы по внешнему виду.
Вы самостоятельно на практике изучите изъятие микросхемы и её замену, удаление компаунда и устранение возникших неисправностей.
На наш взгляд, курсы пайки микросхем в Москве с практическим подходом к обучению дают максимально эффективный результат.
ОСТАВЬТЕ ЗАЯВКУ
Пройдите курс в рассрочку от Тинькофф Банк без переплат!
Доступна рассрочка равными частями до 6 месяцев, без первого взноса.
- Работа со схемами PDF и PCB
- Диагностика на компонентном уровне
- Пайка SMD компонентов
- Пайка BGA микросхем
- Диагностика КЗ
- Восстановление после воды
- Перекатка Modem
- Работа с программатором iP Box
- Прошивка NAND
- Перекатка процессора
ВИДЕО О НАС
- Занятия 1 на 1 с мастером;
- Лучше усваивается материал;
- Время занятий по вашему выбору;
- Вы вибираете, что хотите изучать;
- Курс длится 15 часов;
ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ
- -Контроллер зарядки
- -Аудиокодек
- -Драйвер подсветки
- -Микросхемы тачскрина
- -Wi-Fi
- -Модем
- -NAND
- -Контроллер питания
После того, как диагностика была сделана правильно можно устанавливать новую микросхему. Поэтому мы будем много практиковаться в диагностике компонентов на плате, прозвонке и всяческой проверки.
На уроках по схемотехнике вы научитесь работать с PDF схемами и специальной программой Pads Router и Zillion X Work. В различные моменты для диагностики может понадобиться разное программное обеспечение, лучше если вы будете уметь владеть всеми имеющимися.
Занимаясь со схемами мы рассмотрим основные принципы чтения схем iPhone, узнаем как правильно найти необходимую нам микросхему или другой компонент на принципиальной схеме. Проверим на реальной плате, подключив её к лабораторному блоку питания, входное напряжение на контроллер питания, а также вторичное напряжение на выходе.
По итогам курса вы научитесь самостоятельно определять поломку на плате и устранять её.
На курсах пайки мы используем термовоздушные паяльные станции QUIK. Индукционные паяльники от компаний QUIK и Термопро. А также различные современные микроскопы зарекомендовавшие себя у многих мастеров, чтобы вы попробовав работать с разными микроскопами могли выбрать для себя наиболее подходящий.
На наш взгляд, практический подход к обучению даёт максимально быстрый и правильный результат для учащихся на курсах пайки. Опыт, который мы передаём нашим ученикам оттачивается в сервисных центрах при работе с реальными поломками наших клиентов. Получить необходимые вам знания пайки можно и в интернете и на различных форумах, но вы не будете уметь применять их на практике, а некоторые из советов бывают даже опасны.
Курс длиться одну неделю, за которую вы получите навыки пайки и диагностики. За это время вы сможете освоить пайку компонентов и BGA микросхем, включая те, что залиты компаундом. Вы освоите диагностику плат и работу со схемами. Далее вам остается только практиковаться в ремонте.
Если вы уже работаете мастером по ремонту и хотите повысить свою квалификацию, то можно пройти курс пайке bga микросхем онлайн по скайпу. Занятия проходят один на один с преподавателем. Преподаватель объяснит вам про диагностику плат, работу со схемами и расскажет, как правильно паять bga микросхемы и другие компоненты на плате. Вы сможете задать вопросы, с которыми вы уже сталкивались в ходе ремонта.
Для онлайн обучения вам потребуется все необходимое оборудование, инструменты и расходные материалы. Если у вас этого еще нет, то на первом занятии мы подробно расскажем, что нужно будет купить.
Пайка для начинающих
Мои отношения с радио- и микроэлектроникой можно описать прекрасным анекдотом про Льва Толстого, который любил играть на балалайке, но не умел. Порой пишет очередную главу Войны и Мира, а сам думает «тренди-бренди тренди-бренди. ». После курсов электротехники и микроэлектроники в любимом МАИ, плюс бесконечные объяснения брата, которые я забываю практически сразу, в принципе, удается собирать несложные схемы и даже придумывать свои, благо сейчас, если неохота возиться с аналоговыми сигналами, усилениями, наводками и т.д. можно подыскать готовую микро-сборку и остаться в более-менее понятном мире цифровой микроэлектроники.
К делу. Сегодня речь пойдет о пайке. Знаю, что многих новичков, желающих поиграться с микроконтроллерами, это отпугивает. Но, во-первых, можно воспользоваться макетными платами, где просто втыкаешь детали в панель, без даже намека на пайку, как в конструкторе.
Так можно собрать весьма кучерявое устройство.
Но иногда хочется таки сделать законченное устройство. Опять-таки, не обязательно «травить» плату. Если деталей немного, то можно использовать монтажную плату без дорожек (я использовал такую для загрузчика GMC-4).
Но вот паять таки придется. Вопрос как? Особенно, если вы этого никогда раньше не делали. Я, возможно, открою Америку, но буквально несколько дней назад я сам для себя открыл волшебный мир пайки без особого геморроя.
До сего времени мое понимание сути процесса ручной пайки было следующим. Берется паяльник (желательно с жалом не в форме шила, а с небольшим уплощением, типа лопаточки), припой и канифоль. Для запайки пятачка, ты берешь капельку припоя на паяльник, макаешь паяльник в канифоль, происходит «пшшшшш», и пока он идет, ты быстро-быстро касаешься паяльником места пайки (деталь, конечно, должна быть уже вставлена), и после нескольких мгновений разогрева припой должен каким-то волшебным образом переходить на место пайки.
Увы, у меня такой метод работал очень плохо, практически не работал. Детали нагревались, но припой никуда с паяльника не переходил. Очевидно, что проблема была в катализаторе, то есть канифоли. Того «пшшшшш», что я делал, опуская конец паяльник в канифоль, явно не хватало, чтобы «запустить» процесс пайки. Пока ты тащишь паяльник к месту пайки, вся почти канифоль успевает сгореть. Именно поэтому, кстати, мне была совершенно непонятна природа припоя, внутри которого уже содержится флюс (какой-то вид катализатора, типа канифоли). Все равно, в момент набирания припоя на паяльник весь флюс успевает сгореть.
- Лудить места пайки заранее. Реально, при пайке деликатных вещей, типа
микросхем это крайне непрактично. Тем более, обычно, их ножки уже
луженые. - Крошить канифоль прямо на место пайки. Аккуратно кладешь кристаллик канифоли прямо на место пайки, и тогда «пшшшшш» происходит прямо там, что позволяет припою нормально переходить с паяльника. Увы, после такой пайки плата вся обгажена черными заплесами горелой канифоли. Хотя она и изолятор, но порой не видно дефектов пайки.Поэтому плату надо мыть, а это отдельный геморрой. Да и само выкрашивание делает пайку крайне медленной. Так я паял Maximite.
- Использовать жидкой флюс. По аналогии с выкрашиваем канифоли, можно аккуратно палочкой класть капельку жидкого флюса (обычно, он гораздо «сильнее» канифоли), и тогда будет активный «пшшшшш», и пайка произойдет. Увы, тут тоже есть проблемы. Не все жидкие флюсы являются изоляторами, и плату тоже надо мыть, например, ацетоном. А те, что являются изоляторами все равно остаются на плате, растекаются и могут мешать последующей внешней «прозвонке». Выход — мыть.
и припой c флюсом внутри:
- Деталь вставляется в плату и должна быть закреплена (у вас не будет второй руки, чтобы держать).
- В одну руку берется паяльник, в другую — проволочка припоя (удобно, если он в специальном диспенсере, как на картинке).
- Припой на паяльник брать НЕ НАДО.
- Касаетесь кончиком паяльника места пайки и греете его. Обычно, это секунды 3-4.
- Затем, не убирая паяльника, второй рукой касаетесь кончиком проволочки припоя с флюсом места пайки. В реальности, в этом месте соприкасаются сразу все три части: элемент пайки и его отверстие на плате, паяльник и припой. Через секунду происходит «пшшшшш», кончик проволочки припоя плавится (и из него вытекает немного флюса) и необходимое его количество переходит на место пайки. После секунды можно убирать паяльник с припоем и подуть.
Ясное дело, что время ожидания на каждой фазе требует хотя бы минимальной практики, но не более того. Уверен, что любой новичок по такой методике сам запаяет Maximite за час.
- Много припоя еще не значит качественного контакта. Капелька припоя на месте контакта должна закрывать его со всех сторон, не имея рытвин, но не быть чрезмерно огромной бульбой.
- По цвету пайка должна быть ближе к блестящей, а не к матовой.
- Если плата двухсторонняя, и отверстия неметаллизированные, надо пропаять по указанной технологии с обоих сторон.
Планарные элементы (конечно, не самые маленькие) даже проще для пайки в некотором роде, хотя для самодельных устройств уже придется травить плату, так как на макетной плате особого удобства от использования планарных элементов не будет.
Итак, небольшой, почти теоретический бонус про пайку планарных элементов. Это могут быть микросхемы, транзисторы, резисторы, емкости и т.д. Повторюсь, в домашних условиях есть объективные ограничения на размер элементов, которых можно запаять обычным паяльником. Ниже я приведу список того, что лично я паял обычным паяльником-шилом на 220В.
Для пайки планарного элемента уже не получится использовать припой на ходу, так как его может «сойти» слишком много, «залив» сразу несколько ножек. Поэтому надо предварительно в некотором роде залудить пятачки, куда планируется поставить компонент. Тут, увы, уже не обойтись без жидкого флюса (по крайне мене у меня не получилось).
Капаете немного жидкого флюса на пятачек (или пятачки), берете на паяльник совсем немного припоя (можно без флюса). Для планарных элементов припоя вообще надо очень мало. Затем легонько касаетесь концом паяльника каждого пятачка. На него должно сойти немного припоя. Больше чем надо, каждый пятачек «не возьмет».
Берете элемент пинцетом. Во-первых, так удобнее, во-вторых пинцет будет отводить тепло, что очень важно для планарных элементов. Пристраиваете элемент на место пайки, держа его пинцетом. Если это микросхема, то надо держать за ту ножку, которую паяете. Для микросхем теплоотвод особенно важен, поэтому можно использовать два пинцета. Одним держишь деталь, а второй прикрепляешь к паяемой ножке (есть такие пинцеты с зажимом, которые не надо держать руками). Второй рукой снова наносишь каплю жидкого флюса на место пайки (возможно немного попадет на микросхему), этой же рукой берешь паяльник и на секунду касаешься места пайки. Так как припой и флюс там уже есть, то паяемая ножка «погрузится» в припой, нанесенный на стадии лужения. Далее процедура повторяется для всех ног. Если надо, можно подкапывать жидкого флюса.
Когда будете покупать жидкий флюс, купите и жидкость для мытья плат. Увы, при жидком флюсе лучше плату помыть после пайки.
Сразу скажу, я ни разу не профессионал, и даже не продвинутый любитель в пайке. Все это я проделывал обычным паяльником. Профи имеют свои методы и оборудование.
Конечно, пайка планарного элемента требует куда большей сноровки. Но все равно вполне реально в домашних условиях. А если не паять микросхемы, а только простейшие элементы, то все еще упрощается. Микросхемы можно покупать уже впаянные в колодки или в виде готовых сборок.
Вот картинки того, что я лично успешно паял после небольшой тренировки.
Это самый простой вид корпусов. Такие можно ставить в колодки, которые по сложности пайки такие же. Эти элементарно паяются по первой инструкции.
Следующие два уже сложнее. Тут уже надо паять по второй инструкции с аккуратным теплоотводом и жидким флюсом.
Элементарные планарные компоненты, типа резисторов ниже, весьма просто паяются:
Но есть, конечно, предел. Вот это добро уже за пределами моих способностей.
-
Отсос. Изобретателю этого устройства стоит поставить памятник. Налепили много припоя или запаяли не туда? Сам припой, увы, обратно на паяльник не запрыгнет. А вот отсосом убирается элементарно. Одной рукой разогреваете паяльником место «отпайки». Второй держите рядом взведенный отсос. Как «оттает», нажимаете на кнопку, и припой прекрасным образом спрыгивает в отсос.