Refdes что это

Иллюстрированный самоучитель по P-CAD

Напомним, что Num Parts обозначает число логических секций, входящих в компонент, a Part Num – номер вводимой логической секции. Позиционные обозначения RefDes размещаемых элементов и их секций на электрической схеме проставляются автоматически. Например, если элементу в окне RefDes присвоено позиционное обозначение DD1, то последовательно размещаемые элементы получат имена DD1, DD2, DD3 и т. д., а элементы, состоящие из нескольких секций, получают имена DD1:A, DD1:B, DD1:C и т. д.

После выбора соответствующих параметров нажмите ОК.

Чтобы секции компонента вместо буквенных обозначений имели последовательную числовую нумерацию, необходимо в программе P-CAD Library Executive в меню Component Information выбрать способ числовой нумерации секций Gate Numbering: Numeric. В этом случае секции получают обозначения DD1:1, DD1:2, DD1:3 и т. д. Позиционное обозначение составного элемента можно ввести без указания номера первой секции в виде атрибута пользователя (user defined) вручную после выделения соответствующей секции и вызова команды Place Attribute (см. ниже).

Если секции примыкают друг к другу, то на схеме позиционные обозначения отдельных секций не указываются. Для этого необходимо параметры RefDes всех секций, кроме первой, сделать невидимыми. С этой целью правой кнопкой мыши выделяется изображение на схеме соответствующей секции и выполняется команда Properties. Затем в окне Part Properties (рис. 3.16) в закладке Symbol в области Visibility убирается флажок Ref Des и нажимается кнопка ОК. В окне Value можно проставить значение номинала компонента, например конденсатора или резистора.

Рис. 3.16. Закладка Symbol окна Part Properties

Если необходимо сделать невидимыми Type элемента или имена, или номера его контактов, то необходимо выделить размещенный элемент (или его вентиль), нажать правую кнопку мыши и в меню Properties, в разделе Symbol и его области Visibility убрать флажок Type, а в разделе Symbol Pins в областях Pin Designator или Pin Name убрать соответствующие флажки. При этом необходимо после операции с каждым контактом нажимать кнопку Apply (применить). По окончании операций по удалению с экрана монитора ненужной информации нажать ОК.

После проведения перечисленных подготовительных операций для размещения символа щелкните в нужном месте форматки – появится изображение выбранного элемента схемы. Если требуется размножить элемент, то щелкните в разных местах форматки. В результате появятся копии выбранного элемента с разными позиционными номерами. До тех пор, пока нажата кнопка мыши, символ компонента можно перемещать по полю экрана, поворачивать его (клавиша R), зеркально отображать (клавиша F).

При вводе многосекционных символов перед их размещением порядковый номер секции можно увеличить при нажатии на клавишу Р, а при увеличении позиционного обозначения – при нажатии на клавишу D.

Для размещения других элементов схемы повторите команду Place/ Part столько раз, сколько разных символов содержит схема. Размещенные элементы после их выделения можно передвигать по рабочему полю в нужное место, поворачивать их или зеркально отображать. Для выделения отдельного элемента символа (вывод символа, элемент графики, позиционное обозначение и т. п.) необходимо удерживать клавишу SHIFT. Для одновременного выделения нескольких символов удерживайте клавишу CTRL.

В дальнейшем выделенный элемент символа можно редактировать после нажатия на правую кнопку мыши и последующего выбора опции Properties.

Терминология печатных плат

Расшифровка основных терминов и сокращений, используемых в разработке и производстве печатных плат.

Active Component активный компонент. Этим термином обозначают компонент, поведение которого зависит от уровня и направления протекания электрического тока. Например транзистор, диод, электронная лампа считаются активными.

ALIVH Any Layer Interstitial Via Hole, любой промежуточный уровень трассировки, соединяемый с другими слоями через отверстие. Этот тип технологии используется для создания многослойных плат (multi-layer BUM PCB). Метод ALIVH использует пайку для создания электрического соединения между слоями PCB. ALIVH часто заменяет традиционные переходные отверстия с металлизацией (via), что полезно для создания PCB высокой плотности.

Analog Circuit аналоговая схема. Относится к электронике, работающей с аналоговыми сигналами (которые могут иметь множество не дискретных уровней). У такого типа схем выходной сигнал не имеет четко выраженных двоичных уровней, с которыми работают цифровые схемы.

Annular Ring кольцо металлизации вокруг отверстия, то же самое, что и Restring. Этот термин обозначает площадку металлизации, оставляемую вокруг отверстия после того, как оно просверлено. Ширина кольца измеряется от границы металла контактной площадки (pad) до края отверстия. Этот параметр очень важен для учета в производстве PCB, так как помогает организовать качественное электрическое соединение между слоями платы.

Anti-Solder Ball этот тип технологии обычно применяется к поверхностному монтажу компонентов SMT с целью уменьшения количества олова, применяемого в процессе пайки. Это реализуется с помощью наложения шаблона на плату в тех местах, где есть повышенный риск образования перемычек шариками олова (solder ball), когда оплавляется паяльная паста (tin paste).

AOI сокращение от automated optical inspection. AOI обозначает метод проверки платы на предмет поиска потенциальных проблем пайки в производстве многослойных плат. Оборудование AOI ищет эти проблемы путем захвата изображений внутренних поверхностей PCB, изучая наличие смещения, ошибки полярности и т. п.

AQL сокращение от acceptance quality limit. AQL обозначает допустимое количество бракованных плат, получающееся в процессе запущенного производства. Эти платы идентифицируются, подсчитываются и удаляются в результате инспектирования.

Array массив. В контексте производства PCB это слово обозначает комбинацию одинаковых печатных плат (копий) расположенных на листе в виде матрицы. Этот массив также называют панелизацией или палетизацией PCB. Производство и сборка массива плат может ускорить весь процесс. Array # Up в свою очередь обозначает количество плат, включенных в массив.

Aspect Ratio термин относится к отношению между толщиной PCB и минимальным диаметром переходного отверстия (minimum via). Желательно удерживать aspect ratio минимальным, чтобы повысить качество печатной платы и минимизировать потенциальные проблемы с переходными отверстиями.

Assembly серия процедур, при котором компоненты и устройства устанавливаются на PCB, в результате чего получается функциональная печатная плата.

Assembly Drawing относится к описательной графике требований к сборке PCB. Эти рисунки обычно включают размещения компонентов, а также применяемые конструкционные технологии, методы и параметры.

Assembly House имя, используемое для ссылки на завод, где осуществляется сборка PCB. Такие заводы обычно содержат оборудование PCBA, такие как принтер, сборщик, печь для оплавления припоя и т. д.

Back Drilling обратное сверление. Обычно применяется в производстве многослойных плат, что улучшает целостность сигналов путем удаления мусора из металлизируемых отверстий. Этот мусор, образуемый в процессе сверления, нарушает процесс образования металлизации и создает другие проблемы, повреждающие сигнальные проводники.

Backplane поддерживающая поверхность печатной платы, которая играет роль изолятора.

BGA сокращение от ball grid array. Это тип корпуса компонента, используемый для интегральных схем (integrated circuit, IC, по-русски микросхема) поверхностного монтажа (SMD/SMT). Эти корпуса могут обеспечить обработку высокоскоростных сигналов, поскольку используют столбцы шариковые контактные площадки вместо обычных выводов. BGA обычно используют для монтажа таких устройств, как микропроцессоры и микросхемы памяти.

Bare Board термин относится к пустой печатной плате (когда на неё пока не запаяны компоненты).

Blind Via слепое переходное отверстие. Термин обозначает переходные отверстия (via), соединяющее наружный токопроводящий слой платы с одним или большим количеством внутренних токопроводящих слоев. Другими словами Blind Via можно увидеть снаружи только с одной из сторон платы. См. также Burried Via.

Board это просто короткое обозначение печатной платы (printed circuit board, PCB). Это слово также обозначает подложку, на которой печатается PCB. Board важная часть любого электронного устройства, она работает как несущий конструкционный элемент как для самих радиокомпонентов, так и для электрических соединений между ними.

Board House еще одно обозначение завода PCB.

Board Type (Single Unit и Panel) обозначает метод производства PCB к контексте объема производства. Обычно плата (board) классифицируется на 2 типа: single unit (одиночная плата) или panel (несколько плат). При производстве «single unit» платы изготавливаются по одной. В производстве «panel» в одной панели изготавливается сразу несколько PCB.

Body используется для описания центральной части электронного компонента. Это слово не относится к выводам компонента, проводам или дополнительным конструкционным элементам.

BOM Bill Of Materials, список используемых материалов. Обычно это список компонентов, монтируемых на плату.

BUM PCB build-up multilayer PCB, создание многослойной печатной платы.

Buried Resistance Board термин обозначает печатную плату со встроенными резисторами. Считается, что дизайн такого типа улучшает интеграцию резистивных компонентов для улучшения общего функционирования и надежности PCB.

Buried Via переходное отверстие, соединяющее внутренние слои PCB, это отверстие не видно снаружи. См. также Blind Via.

CAD акроним computer-aided design. Обозначает процесс разработки, при котором при разработке платы используется компьютер. Чаще всего под этим термином понимают специальное ПО, которое использует разработчик при создании печатной платы. Результат процесса разработки — трехмерный образ платы, где содержится вся информация, необходимая для изготовления печатной платы на специальном оборудовании.

CAE акроним computer-assisted engineering. Обозначает схематические программные пакеты, используемые для разработки и визуализации разработок PCB.

CAM Files CAM это акроним computer-aided manufacturing, и термин CAM Files обозначает файлы, генерируемые программным обеспечением разработки PCB, которые предназначены для производства PCB на заводе. Имеется несколько типов CAM-файлов, включая Gerber-файлы для фотоплоттеров и файлы NC Drill для автоматов сверления (NC Drill machines). Эти файлы обычно отправляются на заводы производства и сборки плат.

Carbon Mask тип проводящей углеродной вставки, добавляемой на поверхность контактной площадки компонента (pad). Созданная из комбинации смолы и углеродного тонера, карбоновая маска защищена от нагрева, и обычно применяется для перемычек, контактов кнопок и т. п.

Ceramic Substrate Printed Board этот тип плат изготавливается на керамическом основании. К материалам такого рода относятся alumina (глинозем) или aluminum nitride (нитрид алюминия). Преимущество таких плат — исключительное качество изоляции, хорошая теплопроводность, мягкие условия пайки и отличная адгезия.

Check Plots список проверяемых элементов, на которых основывается проверка качества или тестирование.

COB сокращение от chip-on-board, обозначает особую разновидность технологии поверхностного монтажа чипов. COB использует прямой монтаж кристаллов интегральных схем на PCB вместо промежуточной упаковки кристаллов в корпуса микросхем. Обычно используется в массовом производстве игрушек, калькуляторов, часов и других недорогих электронных устройств — наверное все видели черные кружки/капли (glob top) на печатной плате, из-под которой расходится множество токопроводящих дорожек. Под этим черным кружком компаунда кристалл соединяется с дорожками платы с помощью тонких проводников.

Circuit схема. Обозначает электрические соединения из металлических проводников между электронными компонентами. Бывает двух категорий: DC circuit (схема постоянного тока) и AC circuit (схема переменного тока).

Coating покрытие. Специальный верхний слой, который либо защищает, либо изолирует, либо упрощает пайку, или просто украшает печатную плату.

Component компонент. Альтернативное обобщенное название любой радиодетали, из которых изготавливаются электронное устройство. Примеры компонентов: резисторы, конденсаторы, потенциометры, электронные лампы, транзисторы, радиаторы и т. д.

Component Hole контактная площадка меди на PCB со сквозным отверстием, которая изготавливается для монтажа компонента со штыревыми выводами. Это отверстие предназначено для организации электрического паяного соединения путем пропускания через отверстие (и последующей пайки) либо вывода компонента, либо терминатора, либо перемычки, либо провода.

Component Library коллекция компонентов, представленная в ПО CAD. Сохраняется в файле на компьютере для последующего использования. Например, библиотеки Cadsoft Eagle имеют расширение файла *.lbr.

Component Side обозначает одну из сторон PCB, которая содержит компоненты (чаще всего на стороне слоя Top). Противоположная сторона содержит точки пайки компонентов. Сегодня это довольно устаревший термин, так как вместо компонентов со штыревыми выводами почти всегда применяется поверхностный монтаж (SMT), и компоненты могут устанавливаться на обе стороны PCB.

Connector обозначает соединительный компонент, передающий сигналы между одним или большим количеством активных компонентов или других частей электронного оборудования. Обычно коннекторы состоят из «папы» и «мамы» (plug и receptacle), которые можно легко соединять и разъединять.

Copper Weight термин используется для указания толщины фольги на каждом слое PCB. Обычно выражается в унциях меди на квадратный фут.

Core несущий слой печатной платы, предназначенные выдерживать основные механические нагрузки. Чаще всего это изоляционный материал — текстолит, иногда фторопласт или другой материал, не проводящий ток. Также применяют core из алюминия — с целью экранирования и улучшения условий рассеивания тепла.

Countersink Holes отверстия в PCB с конусообразной разверткой, предназначенные для углубления винтов с потайной головкой.

Counterbored Holes цилиндрические отверстия в PCB, предназначенные для специальных крепежных защелок.

Cutout скрайбирование, надрез на поверхности PCB, предназначенный для разлома. Это самый технологически дешевый способ разделения печатных плат. Другой способ формирования края платы — фрезеровка.

Decal еще одно обозначение представления посадочного места электронного компонента. Другое называние — footprint.

Digital Circuit цифровая схема. Цифровые схемы работают с сигналами двоичного вида: 0 и 1, соответствующими определенным уровням напряжения. Эти наиболее распространенные схемы в компьютерах и другом подобном оборудовании.

DIP аббревиатура от dual in-line package, обозначение двухрядного корпуса микросхем со штыревыми выводами.

DRC акроним от design rule check, это специальная программная процедура проверки дизайна PCB на соответствие заданным ограничениям (правилам). Часто используется в разработке PCB перед тем, как отправить плату в производство — чтобы гарантировать, что в разработанной плате нет грубых ошибок, наподобие слишком малых отверстий или слишком малых зазоров между проводниками. Вот так выглядит кнопка запуска настройки и проверки правил дизайна в Cadsoft Eagle:

Drill Hits другой термин для обозначения мест сверления на PCB.

Dry Film Solder Mask сухая пленочная маска припоя. Это особенно точный тип паяльной маски, которая накладывается на печатную плату. Метод сухой паяльной маски дороже, чем жидкой паяльной маски (liquid solder mask).

Edge Connector тип соединителя, который реализован как контактные площадки на срезе печатной платы. Такой соединитель можно увидеть на игровых картриджах Dandy и на компьютерных платах расширения ISA и PCI. Плата расширения ZX Spectrum, где используется такой тип соединителя:

Edge Plating этим термином обозначают металлизацию, нанесенную по краям PCB, которая соединяет проводники на верхней и нижней поверхности платы.

Electroconductive Paste Printed Board этим термином описывают PCB, которые производятся с использованием метода печати шелкографии (silkscreen printing). Процесс использует наложение электропроводной печатаемой пасты для набора проводников и реализации стабильных соединений через сквозные отверстия.

EMC акроним для electromagnetic compatibility (электромагнитная совместимость). EMC относится к способности части оборудования или системы работать без генерации чрезмерных электромагнитных помех. Слишком высокий уровень электромагнитного излучения может влиять на работу другой части системы или даже повредить её.

ESD сокращение для electrostatic discharge, электростатический разряд, вызываемый статическим электричеством или высоким уровнем электромагнитных помех.

External Layer так называется внешний уровень, т. е. уровень за пределами меди, на которую устанавливают компоненты.

Fabrication Drawing производственный чертеж. Этот чертеж является способом обмена информацией между инженерами и рабочими в процессе разработки PCB. Обычно чертежи включают внешний вид платы, размещение и информацию о просверленных отверстиях, замечания по материалам и используемым методам изготовления и т. п.

Fine Pitch этим термином обозначают класс корпусов чипов с очень малым интервалом между выводами, обычно меньше 50 mil.

Finger металлические контактные площадки на краю платы. То же самое, что и Edge Connector. Обычно используются для соединения друг с другом двух печатных плат, например для расширения возможностей компьютера.

First Article первый выпуск, так называют первую произведенную плату. Первый выпуск обычно содержит малый объем плат, это необходимо выполнить перед запуском массового производства — чтобы разработчики и инженеры проверили результат и нашли потенциальные ошибки и проблемы качества.

FR4 материал с определенной стойкостью к огню. Также часто обозначает наиболее популярный изоляционный материал для PCB. Имя FR4 обозначает, что смола, которая входит в состав изоляционного материала, способна автоматически гасить огонь в условиях воспламенения.

Functional Test функциональный тест, альтернативное название behavioral test, поведенческий тест. Проверка функционирования, чтобы определить, насколько продукция удовлетворяет требованиям дизайна.

Gerber File тип CAM-файла, используемый для управления фотоплоттером. Это стандартный способ передачи спецификаций платы для производителей.

Glob Top обозначение для шарика из не проводящего ток материала, применяемого для защиты чипа и соединений выводов в COB. Обычно этот шарик имеет черный цвет, и он устойчив к температурному расширению, что предотвращает повреждения соединения между шариком и платой.

Gold Fingers коннекторы на краю PCB, покрытые золотом. Такое покрытие обладает отличными контактными свойствами (см. выше Edge Connector).

Grid координатная решетка. Другой похожий термин — electrical grid, сеть из электрических соединений для передачи мощности.

Half-Cut/Castellated Holes это относится к отверстиям, просверленным на краю платы, так что они образуют полукружия на краю PCB. Обычно используется разработки контактов PCB миниатюрных автономных модулей, которые могут монтироваться на другую печатную плату.

HDI акроним для high-density interconnector, это тип технологии производства PCB. Использует micro blind via (другое название micro via, или microvia) для производства PCB с высокой плотностью проводников.

Header часть сборки коннектора, которая монтируется непосредственно на печатную плату.

IC сокращение от integrated circuit, что обозначает микросхему или чип. В сущности IC обозначает метод миниатюризации схем, особенно полупроводниковых.

Internal Layer внутренний слой. Этим термином обозначают внутренние слои многослойных печатных плат. Эти внутренние слои чаще всего являются сигнальными (для слоев изоляции используют другие термины).

IPC аббревиатура от Institute of Printed Circuits, международная некоммерческая ассоциация, направленная в деятельности на разработку трассировки PCB. Помогает предприятиям достичь большего успеха в бизнесе, что в свою очередь улучшает общее качество стандартов.

Kapton tape альтернативное название полиимидной ленты. Тонкая лента с отличными изоляционными свойствами, стойкая к нагреву и растяжению.

Laminate ламинат. Этим термином обозначают комбинацию различных материалов с применением методов нагрева, адгезии и сварки с целью создания нового материала из нескольких слоев. Полученный материал имеет лучшую прочность и стабильность, чем отдельные материалы, из которых создается сам ламинат.

Laser Photoplotter альтернативное название лазерный плоттер, это тип фотоплоттера, который создает растровый образ с помощью тонких линий, рисуемых на фоточувствительном материале лучом лазера. В результате получается высококачественное, очень точное изображение.

Layer-to-Layer Spacing расстояние между слоями PCB. Чем меньше этот параметр, тем сложнее будет процесс производства.

Lead альтернативное обозначение вывода компонента.

Legend краткое руководство по маркировке имен и позиций компонентов. Легенда упрощает сборку и поддержку изделия. Drill Legend относится к расшифровке обозначения на чертеже диаметров отверстий с помощью специальных символов.

LPI сокращение для Liquid Photoimageable, это жидкая паяльная маска, которая покрывает PCB. Этот метод более точен и более доступен, чем dry film solder mask.

Mark метка. Термин относится к набору шаблонных значков для оптической локализации. Метки можно классифицировать на PCB Marks и local Marks.

Membrane Switch мембранная кнопка. Устанавливается на лицевую часть готовой PCB. Мембрана может быть изготовлена таким образом, что она будет защищать PCB от попадания влаги.

Metal Base/Core Printed Board специальный вид PCB, где в качестве несущего материала используется металл вместо пластика, смолы или материала FR4.

Micro Via, Microvia переходное отверстие, соединяющее слои с высокой плотностью (HDI), чтобы можно было осуществлять соединения с контактами корпусов микросхем с высокой плотностью расположения выводов. Micro Via делаются между близко расположенными слоями, изолированными через препрег.

mil краткое обозначение одной тысячной дюйма (0.0254 mm).

mm обозначает миллиметр, т. е. одной тысячной метра. Многие CAD-системы позволяют в любой момент переключаться между метрической (mm) и дюймовой (mil) системами измерения расстояния на плате.

Mounting Hole монтажное отверстие, предназначенное для закрепления PCB в корпусе устройства. Чтобы гарантировать отсутствие лишних источников помех, все монтажные отверстия имеют не токопроводящие поверхности, либо из металлизация никак не контактирует с другими частями схемы.

NC Drill более общее имя для автоматических сверлильных станков с цифровым программным управлением (Numeric Control drill machine). Эти станки используются для сверления отверстий в PCB.

Node узел. Так обозначается вывод (pin или lead) который соединяется с как минимум одним проводником.

NPTH акроним для non-plated through hole, так обозначается сквозное отверстие, не имеющее металлизации по краям цилиндра отверстия. Это значит, что такое отверстие не создает электрические соединения между слоями меди.

Open краткий способ обозначения «разомкнутой схемы», т. е. обрыва в продолжении схемы. Обрыв не дает протекать току, и это может нарушить правильное функционирование PCB.

Pad контактная площадка, один из многих базовых элементов композиции сборки PCB. Pad это точка электрического соединения с металлизированным отверстием и та точка, в которой осуществляется пайка вывода компонента.

Panel панель, комбинация одинаковых PCB, созданная для повышения эффективности процесса производства. После завершения процесса изготовления и/или сборки перед использованием панель разбивается на отдельные PCB. То же самое, что и array (см. выше).

Panelize панелизация, действие по группировке нескольких PCB в одну панель.

Part Number индустриальный метод идентификации, позволяющий отличать одни части системы от других. Также используется для идентификации специальных компонентов, что часто полезно для определения проблем в процессе сборки.

Part другое название для компонента, или базовой части электронного оборудования, к которым относится резистор, конденсатор, потенциометр, электронная лампа, радиатор и т. п. valve, radiator, etc.

PCB Base Material материал, из которого изготавливается PCB. Базовый материал PCB это чаще всего комбинация смолы и стеклоткани (стеклотекстолит), либо металла, керамики, фторопласта и другого материала с особыми температурными и электрическим свойствами, помогающими плате выполнять необходимые функции.

PCB Database база данных печатной платы, это все данные, которые должны использоваться в разработке PCB. Эти данные обычно сохраняются в файле компьютера.

PCB аббревиатура от Printed Circuit Board, что означает печатная плата для монтажа радиоэлектронных схем, аналоговых и цифровых.

Peelable Solder Mask паяльная маска припоя или слой маски припоя, которая может быть счищена с платы.

Photoplotter устройство, используемое в производстве PCB для создания рисунка будущих дорожек на фотошаблоне.

Pick-And-Place метод сборки SMT, когда машина автоматически расставляет компоненты SMD в нужные позиции на печатной плате для последующего процесса пайки (оплавления паяльной пасты).

Pin вывод компонента. Другое название вывода — lead.

Pitch расстояние между центрами выводов SMD.

Plated-Through Hole металлизированное отверстие, альтернативный термин PTH. Это процедура, при которой отверстие покрывается металлом, так что стенки отверстия становятся токопроводящими. Такое отверстие часто используется как точка соединения (пайки) вывода компонента, и также может использоваться как переходное соединяющее слои отверстие (via).

Prepreg изоляционный слой платы, который также сокращенно обозначают PP. Изоляционный материал может изготавливаться из смолы, бумаги, композитного материала и т. д.

Press Fit Holes это отверстие, через которое контакт может быть запрессован в PCB.

Printed Wiring процесс, при котором токопроводящий рисунок PCB вытравлен на медной фольге.

Printing часть процесса производства PCB, при котором на плате печатается шаблон схемы.

PWB акроним для Printed Wiring Board, это другое название PCB.

Reference Designator позиционное обозначение, сокращенное название Ref Des или RefDes. Идентификатор, по которому именуются компонент на плате. Обычно имя компонента состоит из буквенного префикса, соответствующего назначению компонента (R резистор, C конденсатор, L индуктивность, IC микросхема и т. д.) за которым идет номер. Эти обозначения обычно печатаются шелкографией, чтобы помочь найти на плате каждый отдельный компонент.

Reflow процесс оплавления припоя с целью создания соединения контактной площадки на плате (pad) и компонента или его вывода (lead).

RF сокращение для radio frequency, радиочастота. Этим термином обозначают сигнал с частотой в диапазоне от 300 кГц до 300 ГГц. RF может быть также типом высокочастотного электромагнитного сигнала.

Restring то же самое, что и Annular Ring.

RoHS альтернативно известно как Restriction of Hazardous Substances. Европейский стандарт, определяющий правила защиты и безопасности при работе с электрическим и радиоэлектронным оборудованием. Многие глобальные компании должны соблюдать стандарты RoHS, чтобы продавать в Европейском Союзе (EU) свою продукцию.

Route/Track разводка проводящей ток структуры PCB, необходимая для правильного функционирования радиоэлектронного устройства. Глагол routing обозначает процесс разработки такой токопроводящей структуры.

Schematic схема, технический чертеж, иллюстрирующий соединения на печатной плате между радиоэлектронными компонентами. Схемы включают абстрактные представления компонентов вместо их реальных изображений. Создание схемы это важный первый шаг в процессе разработки PCB.

Short нежелательная перемычка между дорожками, альтернативный способ сказать «short circuit» (короткое замыкание), что обозначает дефект PCB в виде не предусмотренного замыкания с низким сопротивлением, приводящего к чрезмерному току в месте замыкания. Это может привести с серьезным проблемам на PCB, включая полный отказ функционирования радиоэлектронного устройства.

Silkscreen шелкография. Слой графики из эпоксидных чернил (обычно белого цвета, который хорошо заметен на фоне паяльной маски), с помощью которых на плату наносится маркировка позиционных обозначений компонентов, контрольных точек и другая важная информация. Метки, нанесенные шелкографией, помогает рабочему персоналу при сборке радиоэлектронного устройства.

Slot Hole не круглое отверстие на PCB, которое покрыто или не покрыто металлизацией. Такое отверстие часто требуется для определенных компонентов, однако надо иметь в виду, что его изготовление довольно дорогое, требующее специального процесса.

SMD сокращение от surface mount devices, обозначает компоненты, разработанные для пайки на поверхность печатной платы вместо пайки выводов через сквозные отверстия (thru-hole).

SMT сокращение от surface mount technology, это тип технологии сборки, при которой детали SMD напаиваются на поверхность печатной платы фольги Top или Bottom вместо пайки выводов деталей в сквозных металлизированных отверстиях. Это помогает создать плату без лишнего сверления, и также способствует повышению плотности монтажа компонентов на поверхностях PCB.

Solder Mask/Solder Resist паяльная маска. Слой материала, обычно состоящий из эпоксидной смолы, который препятствует распространению припоя. Этим материалом покрывается вся плата, кроме тех мест, на которых осуществляется пайка (монтаж компонентов с помощью припоя). Паяльная маска помогает физически и электрически изолировать трассы соединений и предотвратить нежелательные замыкания. Паяльная маска часто зеленая, хотя также широко используется синий, красный и черный цвет (иногда даже бывает белый цвет).

Solder Side сторона пайки. Cторона, где находится слой меди Bottom, противоположная стороне, на которую монтируются компоненты (Top).

Spacing зазор. Этим термином обозначают интервал между дорожками на PCB.

Substrate субстрат. Другое обозначение базового материала PCB, т. е. основного несущего материала, из которого изготавливается PCB. Субстрат может быть жестким или гибким, и может представлять собой композицию эпоксидной смолы, металла, керамики или других материалов. От материала субстрата зависит функционирование конечного устройства, где применяется PCB.

Supported Hole переходное отверстие (via) с контактными площадками (pads) на обоих сторонах печатной платы. Металлизация также присутствует внутри переходного отверстия. Это означает, что все отверстие носит поддерживающую функцию для обеспечения тепловой или электрической связи.

Surface Finish финишная обработка, защитное покрытие поверхности меди. Поскольку медь в обычных условиях имеет тенденцию окисляться, что препятствует качественной пайке Поэтому на открытую поверхность медной фольги наносят защитный слой, стойкий к окислению, и обладающий хорошей адгезией для паяльной пасты и припоя. Основные типы финишной обработки это HASL, ENIG, IMAG, OSP, GOLD и другие.

Tented Via затененное переходное отверстие. Обозначает переходное отверстие, которое полностью покрыто паяльной маской. Маска закрывает не только обе внешние поверхности на переходном отверстии, но и само переходное отверстие. Паяльная маска полностью изолирует переходное отверстие, предотвращая нежелательные замыкания на PCB. Некоторые via покрываются маской только с одной стороны, что предоставляет возможность подключения щупов тестирования с другой стороны.

Thou сокращение от thousandth of an inch, т. е. тысячная часть от дюйма. Другая более популярная единица измерения длины это mil.

Through-Hole/Thru-Hole обозначает отверстие, проходящее через как минимум два слоя многослойной PCB. Этот термин также используется как описатель для компонентов, у которых выводы предназначены для сквозного пропускания через отверстия платы и последующей пайки с другой стороны.

Trace/Track обозначает дорожку меди, напечатанную на PCB. Носит функцию электрического соединения между компонентами на плате. Слово «trace» также используется для обозначения сегмента дорожки.

Unsupported Hole это тип отверстия, у которого контактная площадка имеется только со стороны пайки, на стороне компонента площадка отсутствует. При этом внутри отверстия также нет металлизации. Это означает, что отверстие не служит местом соединения между слоями.

Vector Photoplotter альтернативное название vector plotter или Gerber Photoplotter. Тип фотоплоттера, который формирует рисунок с помощью линий, управляя лучом света. Этот метод может создавать большие рисунки, однако он намного медленнее, чем метод лазерного фотоплоттера.

Via переходное отверстие. Этим термином обозначают металлизированное отверстие, которое соединяет электрические сигналы между разными слоями металлизации PCB. Стенки такого отверстия покрывает металлизация, создающая токопроводящее соединение между слоями.

Via Filled With Resin/Via Plugged переходное отверстие, заполненное эпоксидной смолой.

Via in Pad также называется thru-hole on the pad. Отверстие в месте пайки вывода компонента, создающее электрическое соединение между слоями меди. Полезно для многослойных компонентов или для фиксации позиций компонентов, а также для улучшения отвода тепла.

V-Scoring не завершенная фрезеровка контура печатной платы, помогающая впоследствии разделить панель на отдельные PCB.

Wire провод. Обозначает соединительную линию кабеля, которая может проводить ток или тепло. Также обозначает трассу дорожки на PCB.

Refdes что это

/>Вторник в 07:16
Тема:Тема Electronix Neoclassic
От:Flood

/>Вторник в 07:16
Тема:Тема Electronix Neoclassic
От:Flood

—>

Другие известные форумы и сайты по электронике

все что посвящено электронике и общению специалистов. реклама других ресурсов.

Магазины
Форумы и конференции
Производители
Информационные ресурсы
Поисковики
FTP-серверы

/>Среда в 11:22
Тема:Кто закупался в www.zoom-ec.ru?
От:gte

/>Среда в 11:22
Тема:Кто закупался в www.zoom-ec.ru?
От:gte

—>

В помощь начинающему

вопросы начального уровня

Модераторы раздела VAI aosp SergM vetal KRS Alexandr des00 Uladzimir Rst7 iosifk ViKo Herz l1l1l1 Tanya Сергей Борщ Omen_13 fill Vasily_ Егоров Walrus

ARM, 32bit
MCS51, AVR, PIC, STM8, 8bit
Программирование
Схемотехника
Интерфейсы

/>1 час назад
Тема:Загрузчик не переходит в главную программу.
От:AlanDrakes

/>1 час назад
Тема:Загрузчик не переходит в главную программу.
От:AlanDrakes

—>

International Forum

This is a special forum for English spoken people, read it first.

/>23 июня
От:OwlSurf

/>23 июня
От:OwlSurf

—>

Образование в области электроники

все что касается образования, процесса обучения, студентам, преподавателям.

Модераторы раздела des00

/>16 августа
Тема:Ищу книги по теории систем автор Шуремов
От:Fynjisx

/>16 августа
Тема:Ищу книги по теории систем автор Шуремов
От:Fynjisx

—>

Обучающие видео-материалы и обмен опытом

Обсуждение вопросов создания видео-материалов

Модераторы раздела iosifk

/>6 июня
Тема:Обучающие видео по Verilog
От:AleksBak

/>6 июня
Тема:Обучающие видео по Verilog
От:AleksBak

Cистемный уровень проектирования

Последнее сообщение

—>

Вопросы системного уровня проектирования

Применение MATLAB, Simulink, CoCentric, SPW, SystemC ESL, SoC

Модераторы раздела Rst7

/>Четверг в 07:21
Тема:esp8266 в серьезном проекте
От:psygash

/>Четверг в 07:21
Тема:esp8266 в серьезном проекте
От:psygash

—>

Математика и Физика

Модераторы раздела Rst7

/>Пятница в 15:14
Тема:Сигма-дельта модулятор пятого порядка
От:LexaryStyle

/>Пятница в 15:14
Тема:Сигма-дельта модулятор пятого порядка
От:LexaryStyle

—>

Операционные системы

Linux, Win, DOS, QNX, uCOS, eCOS, RTEMS и другие

Модераторы раздела Rst7

Программирование
Linux
uC/OS-II
scmRTOS
FreeRTOS
Android

/>Четверг в 17:35
Тема:преобразование bin to hex с форматированием
От:Tarbal

/>Четверг в 17:35
Тема:преобразование bin to hex с форматированием
От:Tarbal

—>

Документация

оформление документации и все что с ней связано

Модераторы раздела Rst7

/>Пятница в 16:15
Тема:децимальные номера
От:MrGalaxy

/>Пятница в 16:15
Тема:децимальные номера
От:MrGalaxy

—>

Системы CAD/CAM/CAE/PLM

обсуждение САПР AutoCAD, Компас, SolidWorks и др.

/>4 августа
Тема:Итоги Практической конференции 4.0 «Опыт цифрово…
От:Maxim_S

/>4 августа
Тема:Итоги Практической конференции 4.0 «Опыт цифрово…
От:Maxim_S

—>

Разработка цифровых, аналоговых, аналого-цифровых ИС

Модераторы раздела Rst7

/>18 августа
Тема:Genus 15.2 ошибка syn_opt
От:Aleх

/>18 августа
Тема:Genus 15.2 ошибка syn_opt
От:Aleх

—>

Электробезопасность и ЭМС

Обсуждение вопросов электробезопасности и целостности сигналов

Модераторы раздела Rst7

ЭМС
Электробезопасность

/>22 августа
Тема:Питание ATEX от USB-C
От:grau

/>22 августа
Тема:Питание ATEX от USB-C
От:grau

—>

Управление проектами

Управление жизненным циклом проектов, системы контроля версий и т.п.

Модераторы раздела Rst7

/>17 марта
Тема:Не проходит авторизацию при push после смены пра…
От:KARLSON

/>17 марта
Тема:Не проходит авторизацию при push после смены пра…
От:KARLSON

—>

Нейронные сети и машинное обучение (NN/ML)

Форум для обсуждения вопросов машинного обучения и нейронных сетей

Модераторы раздела Rst7

/>10 июля
Тема:Задачка про побор алгоритма управления синтезато…
От:Cach

/>10 июля
Тема:Задачка про побор алгоритма управления синтезато…
От:Cach

Программируемая логика ПЛИС (FPGA,CPLD, PLD)

Последнее сообщение

—>

Среды разработки — обсуждаем САПРы

Quartus, MAX, Foundation, ISE, DXP, ActiveHDL и прочие.
возможности, удобства.

Модераторы раздела vetal />des00 />

/>12 часов назад
Тема:Lattice Software
От:LexaryStyle

/>12 часов назад
Тема:Lattice Software
От:LexaryStyle

—>

Работаем с ПЛИС, области применения, выбор

на чем сделать? почему не работает? кто подскажет?

Модераторы раздела vetal />des00 />

/>22 часа назад
Тема:Питание ПЛИС
От:wolfman

/>22 часа назад
Тема:Питание ПЛИС
От:wolfman

—>

Языки проектирования на ПЛИС (FPGA)

Verilog, VHDL, AHDL, SystemC, SystemVerilog и др.

Модераторы раздела aosp vetal des00

/>Четверг в 08:39
Тема:Не могу запустить VIVADO + Microblaze
От:Vadim_nsk

/>Четверг в 08:39
Тема:Не могу запустить VIVADO + Microblaze
От:Vadim_nsk

—>

Системы на ПЛИС — System on a Programmable Chip (SoPC)

разработка встраиваемых процессоров и периферии для ПЛИС

Модераторы раздела vetal des00 Omen_13

/>Понедельник в 14:23
Тема:Initrd vs Initramfs
От:карамболь

/>Понедельник в 14:23
Тема:Initrd vs Initramfs
От:карамболь

Цифровая обработка сигналов — ЦОС (DSP)

Последнее сообщение

—>

Сигнальные процессоры и их программирование — DSP

Обсуждение различных сигнальных (DSP) процессоров, возможностей, совместимости и связанных с этим тем.

Модераторы раздела des00

/>19 июля
Тема:Вопросы новичка
От:mars_208

/>19 июля
Тема:Вопросы новичка
От:mars_208

—>

Алгоритмы ЦОС (DSP)

Обсуждение вопросов разработки и применения (программирования) алгоритмов цифровой обработки сигналов.

Модераторы раздела des00

/>1 час назад
Тема:От чего зависит полоса пропускания и частоты сре…
От:repstosw

/>1 час назад
Тема:От чего зависит полоса пропускания и частоты сре…
От:repstosw

Микроконтроллеры (MCs)

Последнее сообщение

—>

Cредства разработки для МК

FAQ, How-to, тонкости работы со средствами разработки

IAR
Keil
GNU/OpenSource средства разработки

/>17 минут назад
Тема:Линкер-скрипт .sct — размещение секции
От:x893

/>17 минут назад
Тема:Линкер-скрипт .sct — размещение секции
От:x893

—>

STM
NXP
Microchip (Atmel)
TI, Allwinner, Nordic Semiconductor, Espressif Systems и другие

/>1 час назад
Тема:Allwinner A13 SoC уделал DSP C6745. Смеяться или…
От:repstosw

/>1 час назад
Тема:Allwinner A13 SoC уделал DSP C6745. Смеяться или…
От:repstosw

—>

/>Среда в 18:02
Тема:Не подключается кварц, Atmega8
От:astral_

/>Среда в 18:02
Тема:Не подключается кварц, Atmega8
От:astral_

—>

MSP430

Модераторы раздела VAI

/>21 апреля
Тема:MSP430F5172 XT1
От:k155la3

/>21 апреля
Тема:MSP430F5172 XT1
От:k155la3

—>

Все остальные микроконтроллеры

и все что с ними связано

PIC
MCS51
PowerQUICC
HC(S)08
AVR32
STM8
MIPS

/>16 часов назад
Тема:Ищу bsdl файл для Intel XScale 80219 корпус 544…
От:Igor_S

/>16 часов назад
Тема:Ищу bsdl файл для Intel XScale 80219 корпус 544…
От:Igor_S

—>

Отладочные платы

Вопросы, связанные с отладочными платами на базе МК: заказ, сборка, запуск

Arduino
Raspberry Pi
Rainbow
Siberia
EVMxxxx

/>Пятница в 06:48
Тема:China-Link, Вариант отладчика из Китая
От:ADZ

/>Пятница в 06:48
Тема:China-Link, Вариант отладчика из Китая
От:ADZ

Печатные платы (PCB)

Последнее сообщение

—>

Разрабатываем ПП в САПР — PCB development

FAQ, вопросы проектирования в ORCAD, PCAD, Protel, Allegro, Spectra, DXP, SDD, WG и др.

Модераторы раздела SergM />fill />

Библиотеки компонентов
Altium Designer, DXP, Protel
P-CAD 200x howto
Эремекс, Delta Design
Cadence
Примеры
Zuken CADSTAR
Siemens EDA — Xpedition, PADS (ex. Mentor)
Бесплатные САПР: KiCAD, EasyEDA, EAGLE и др.

/>40 минут назад
Тема:Эффект "Паровоза" при перемещении элементов печа…
От:Zitrax

/>40 минут назад
Тема:Эффект "Паровоза" при перемещении элементов печа…
От:Zitrax

—>

Работаем с трассировкой

тонкости PCB дизайна, от Spectra и далее.

Модераторы раздела fill

/>Четверг в 07:31
Тема:Коммутатор VGA
От:DAV

/>Четверг в 07:31
Тема:Коммутатор VGA
От:DAV

—>

Изготовление ПП — PCB manufacturing

Фирмы, занимающиеся изготовлением, качество, цены, сроки

Модераторы раздела fill

ПСБ Технолоджи
ТеПро
PS-Electro
Резонит
PCB Professional
Абрис
ОАО "НИЦЭВТ"
ООО "М-Плата"
в домашних условиях

/>18 августа
Тема:ООО "АтонЭл", изготовление печатных плат
От:Anastasiaaa123

/>18 августа
Тема:ООО "АтонЭл", изготовление печатных плат
От:Anastasiaaa123

Сборка РЭУ

Последнее сообщение

—>

Пайка и монтаж

вопросы сборки ПП, готовых изделий, а также устранения производственных дефектов

/>16 августа
Тема:Паста свинцовая с серебром
От:a123-flex

/>16 августа
Тема:Паста свинцовая с серебром
От:a123-flex

—>

Корпуса

обсуждаем какие есть копруса, где делать и прочее

/>16 августа
Тема:Покрытие фрезерованного стеклотекстолита
От:k155la3

/>16 августа
Тема:Покрытие фрезерованного стеклотекстолита
От:k155la3

—>

Вопросы надежности и испытаний

расчеты, методики, подбор компонентов

/>Понедельник в 08:42
Тема:Полнота и достоверность информации при расчёте э…
От:В. Алёна

/>Понедельник в 08:42
Тема:Полнота и достоверность информации при расчёте э…
От:В. Алёна

Аналоговая и цифровая техника, прикладная электроника

Последнее сообщение

—>

Вопросы аналоговой техники

разработка аналоговых схем, моделирование схем в SPICE, расчёты и анализ, выбор элементной базы

Модераторы раздела Alexandr ViKo Tanya Егоров

/>Четверг в 18:56
Тема:Почему подтянули резистором а не индуктивностью …
От:UART

/>Четверг в 18:56
Тема:Почему подтянули резистором а не индуктивностью …
От:UART

—>

Цифровые схемы, высокоскоростные ЦС

High Speed Digital Design

/>12 августа
Тема:Непонятна микросхема
От:aaarrr

/>12 августа
Тема:Непонятна микросхема
От:aaarrr

—>

RF & Microwave Design

wireless технологии и не только

Модераторы раздела l1l1l1

/>1 час назад
Тема:Вопросы по HFSS
От:Александр Мылов

/>1 час назад
Тема:Вопросы по HFSS
От:Александр Мылов

—>

Метрология, датчики, измерительная техника

Все что связано с измерениями: измерительные приборы (осциллографы, анализаторы спектра и пр.), датчики, обработка результатов измерений, калибровка, технологии измерений и др.

Модераторы раздела ViKo />Tanya />

/>Пятница в 13:30
Тема:Термопара. Разъемы
От:_3m

/>Пятница в 13:30
Тема:Термопара. Разъемы
От:_3m

—>

АВТО электроника

особенности электроники любых транспортных средств: автомашин и мотоциклов, поездов, судов и самолетов, космических кораблей и летающих тарелок.

Модераторы раздела Vasily_

/>6 июля
Тема:Mazda Premacy Crew проблема с EBU АКПП
От:Михаил99999

/>6 июля
Тема:Mazda Premacy Crew проблема с EBU АКПП
От:Михаил99999

—>

Умный дом

/>9 августа
Тема:Сломалась плита AEG 47056VS-MN
От:Fynjisx

/>9 августа
Тема:Сломалась плита AEG 47056VS-MN
От:Fynjisx

—>

3D печать

3D принтеры, наборы, аксессуары, ПО

/>29 июля
Тема:Кто- нибудь пробовал Klipper ?
От:muravei

/>29 июля
Тема:Кто- нибудь пробовал Klipper ?
От:muravei

—>

Робототехника

Модели, классификация, решения, научные исследования, варианты применения

/>31 марта
Тема:Подключение дисплея 3.2inch 320×240 Touch LCD (А…
От:Aaronli

/>31 марта
Тема:Подключение дисплея 3.2inch 320×240 Touch LCD (А…
От:Aaronli

—>

Ремонт и отладка

обсуждение вопросов ремонта и отладки различных устройств и готовых изделий

Модераторы раздела Herz

/>19 июля
Тема:Опознать сгоревшие детали
От:Сергей Борщ

/>19 июля
Тема:Опознать сгоревшие детали
От:Сергей Борщ

Силовая Электроника — Power Electronics

Последнее сообщение

—>

Силовая Преобразовательная Техника

Источники питания электронной аппаратуры, импульсные и линейные регуляторы. Топологии AC-DC, DC-DC преобразователей (Forward, Flyback, Buck, Boost, Push-Pull, SEPIC, Cuk, Full-Bridge, Half-Bridge). Драйвера ключевых элементов, динамика, алгоритмы управления, защита. Синхронное выпрямление, коррекция коэффициента мощности (PFC)

Модераторы раздела Herz />Егоров />

/>Пятница в 09:38
Тема:20..50 VDC (солнечная панель) в 220 VDC неизолир…
От:byRAM

/>Пятница в 09:38
Тема:20..50 VDC (солнечная панель) в 220 VDC неизолир…
От:byRAM

—>

Обратная Связь, Стабилизация, Регулирование, Компенсация

Организация обратных связей в цепях регулирования, выбор топологии, обеспечение стабильности, схемотехника, расчёт

Модераторы раздела Herz />Егоров />

/>28 июня
Тема:Писк трансформатора Flyback при малой нагрузке
От:Ioann_II

/>28 июня
Тема:Писк трансформатора Flyback при малой нагрузке
От:Ioann_II

—>

Первичные и Вторичные Химические Источники Питания

Li-ion, Li-pol, литиевые, Ni-MH, Ni-Cd, свинцово-кислотные аккумуляторы. Солевые, щелочные (алкалиновые), литиевые первичные элементы. Применение, зарядные устройства, методы и алгоритмы заряда, условия эксплуатации. Системы бесперебойного и резервного питания

Модераторы раздела Herz />Егоров />

/>19 июля
Тема:LiSOCl2 Обратный ток
От:Dimoktmb

/>19 июля
Тема:LiSOCl2 Обратный ток
От:Dimoktmb

—>

Высоковольтные Устройства — High-Voltage

Высоковольтные выпрямители, умножители напряжения, делители напряжения, высоковольтная развязка, изоляция, электрическая прочность. Высоковольтная наносекундная импульсная техника

Модераторы раздела Herz

/>5 апреля
Тема:Маломощный трансформатор 220В -> 6000
От:Алексей Р

/>5 апреля
Тема:Маломощный трансформатор 220В -> 6000
От:Алексей Р

—>

Электрические машины, Электропривод и Управление

Электропривод постоянного тока, асинхронный электропривод, шаговый электропривод, сервопривод. Синхронные, асинхронные, вентильные электродвигатели, генераторы

Модераторы раздела Herz

/>Четверг в 07:27
Тема:Асинхронный мотор-колесо.
От:Oleg.normalniy

/>Четверг в 07:27
Тема:Асинхронный мотор-колесо.
От:Oleg.normalniy

—>

Индукционный Нагрев — Induction Heating

Технологии, теория и практика индукционного нагрева

Модераторы раздела Herz

/>31 июля
Тема:Математическая модель индуктора.
От:Fynjisx

/>31 июля
Тема:Математическая модель индуктора.
От:Fynjisx

—>

Системы Охлаждения, Тепловой Расчет – Cooling Systems

Охлаждение компонентов, систем, корпусов, расчёт параметров охладителей

Модераторы раздела Herz

/>1 июня
Тема:Сравнение экспериментальных данных с расчетом
От:ZodiaC

/>1 июня
Тема:Сравнение экспериментальных данных с расчетом
От:ZodiaC

—>

Моделирование и Анализ Силовых Устройств – Power Supply Simulation

Моделирование силовых устройств в популярных САПР, самостоятельных симуляторах и специализированных программах. Анализ устойчивости источников питания, непрерывные модели устройств, модели компонентов

Модераторы раздела Herz />Егоров />

/>1 августа
Тема:Моделирование в LTSpice, достоверность результат…
От:rp2004

/>1 августа
Тема:Моделирование в LTSpice, достоверность результат…
От:rp2004

—>

Компоненты Силовой Электроники — Parts for Power Supply Design

Силовые полупроводниковые приборы (MOSFET, BJT, IGBT, SCR, GTO, диоды). Силовые трансформаторы, дроссели, фильтры (проектирование, экранирование, изготовление), конденсаторы, разъемы, электромеханические изделия, датчики, микросхемы для ИП. Электротехнические и изоляционные материалы.

Модераторы раздела Herz />Егоров />

/>11 часов назад
Тема:Расчет индуктивности
От:k155la3

/>11 часов назад
Тема:Расчет индуктивности
От:k155la3

Интерфейсы

Последнее сообщение

—>

Форумы по интерфейсам

все интерфейсы здесь

ISDN/G.703/E1
ISA/PCI/PCI-X/PCI Express
Wireless/Optic
RS232/LPT/USB/PCMCIA/FireWire
Fast Ethernet/Gigabit Ethernet/FibreChannel
Интерфейсы для "интеллектуального дома"
от ТТЛ до LVDS здесь
IDE/ATA/SATA/SAS/SCSI/CF
Аудио/Видео интерфейсы
Сотовая связь и ее приложения
FAQ по XPort/WiPort
Controller Area Network (CAN)

/>Пятница в 22:11
Тема:Решение для 2-портового Ethernet 1Gb
От:krux

/>Пятница в 22:11
Тема:Решение для 2-портового Ethernet 1Gb
От:krux

Поставщики компонентов для электроники

Последнее сообщение

—>

Поставщики всего остального

от транзисторов до проводов

/>Четверг в 10:29
Тема:ПК под старую PCI плату
От:_pv

/>Четверг в 10:29
Тема:ПК под старую PCI плату
От:_pv

—>

Компоненты

Закачка тех. документации, обмен опытом, прочие вопросы.

Тех. документация
Микросхемы
Транзисторы
Диоды
Резисторы
Средства индикации

/>Четверг в 18:24
Тема:Формовка выводов
От:byRAM

/>Четверг в 18:24
Тема:Формовка выводов
От:byRAM

Майнеры криптовалют и их разработка, BitCoin, LightCoin, Dash, Zcash, Эфир

Последнее сообщение

—>

Обсуждение Майнеров, их поставки и производства

наблюдается очень большой спрос на данные устройства.

/>16 июля, 2021
Тема:Материнские платы для майнинга
От:Doka

/>16 июля, 2021
Тема:Материнские платы для майнинга
От:Doka

Дополнительные разделы — Additional sections

Последнее сообщение

—>